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    中國IC設計公司聚焦世界領先技術

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    摘要:中國IC設計公司聚焦世界領先技術
    9月6日,有關媒體公布了“第十屆中國IC設計公司調查”的結果。調查顯示,中國頂尖IC設計公司已經采用了28納米尖端技術開發芯片,而9.2%本地無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產。

    調查結果還顯示,越來越多中國本土IC設計公司使用臺灣代工廠支持他們高壓、高可靠性和高集成度的產品設計。在使用代工服務的公司當中,63%會選擇臺灣的代工廠,而2010年則為57%。而33.1%的受訪公司認為臺積電(TSMC)是最合適的半導體代工伙伴(2010年為30%)。另外,分別有18.9%和15%的受訪公司表示中國大陸的中芯國際和華潤上華是他們最合適代工伙伴。

    中國IC設計行業正經歷高速增長。IHS iSuppli公司最近公布的調查顯示,中國無晶圓廠半導體公司的營收規模預計將于2015年達到107億美元,與2010年的52億美元相比增加超過一倍。

    芯原微電子(上海)有限公司董事長兼總裁戴偉民博士表示:“目前全球環境十分有利于中國半導體公司的高速發展,全球半導體產業的焦點正轉向產量占了全球市場三分之一的中國,中國產品所占世界半導體市場的份額將會持續增長,同時中國政府的支持也將進一步推動該行業的發展?!?

    “中國IC設計公司調查”顯示,57%中國設計的IC是應用于消費電子產品如手機和平板電腦等。消費電子領域的主要特點為快速創新和激烈競爭,也因而繼續推動中國本土IC設計行業的發展。

    有9.2%的受訪企業大規模量產的數字IC采用45納米或以下的工藝技術?!峨娮庸こ虒]嫛返姆治鰩熣J為,在未來數年,盡管65納米將繼續是數字IC設計的主流技術,但將會有更多有實力的中國芯片設計公司采用先進的40納米及28納米工藝技術成功研發IC。

    雖然有23.2%和27.5%的受訪企業分別在模擬IC設計和混合信號IC設計中采用0.13微米的工藝技術,但是這兩個領域的主流工藝技術依然是0.18微米和0.35微米工藝技術。

    “中國IC設計公司調查”的其它主要調查結果如下:

    與代工廠商合作過程中面臨的主要困難依舊是成本(59.8%)和交貨周期(55.9%),而生產能力不足在今年不再是主要困難(19.7%,2010年為35%);

    35.2%的受訪企業使用的IP核授權于半導體代工廠,26.1%授權于設計服務公司,25.4%授權于ARM;

    受訪企業在設計過程中面臨的主要挑戰是降低設計成本(69.7%),低功耗設計(54.2%)以及縮短設計周期(46.5%)。
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